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無硫包裝紙供應(yīng)商-北滘無硫包裝紙-東莞康創(chuàng)紙業(yè) ：

“無硫紙”之所以能做到“無硫”，其在于在整個(gè)制漿和漂白過程中避免使用含硫化合物（主要是亞硫酸鹽、硫酸鹽）作為主要的蒸煮或漂白化學(xué)品。傳統(tǒng)造紙工藝中，硫基化學(xué)品扮演著重要但會(huì)帶來環(huán)境和使用問題的角色。無硫紙通過以下關(guān)鍵技術(shù)和工藝實(shí)現(xiàn)：
1.替代蒸煮技術(shù)：
*制漿法：使用（如乙醇、）與水的混合物，在特定溫度和壓力下溶解木質(zhì)素。這種方法完全避免了硫基化學(xué)品（如硫酸鹽法中的、亞硫酸鹽法中的亞硫酸鹽），溶劑可以回收再利用。溶解出的木質(zhì)素純度較高，可作為副產(chǎn)品利用。
*機(jī)械法制漿與化學(xué)機(jī)械法制漿（無硫型）：
*純機(jī)械漿（TMP,SGW）：單純依靠機(jī)械能（磨石或盤磨）將木材纖維分離。完全不使用任何化學(xué)藥品，自然不含硫。但纖維損傷大，紙強(qiáng)度低、易返黃，主要用于新聞紙等低檔產(chǎn)品。
*堿性機(jī)械漿（APMP,P-RCAPMP）：這是目前生產(chǎn)無硫紙主流的技術(shù)之一。在機(jī)械磨漿前或磨漿過程中，使用堿性對(duì)木片或木段進(jìn)行溫和的化學(xué)預(yù)處理。（堿）用于軟化纖維、溶出部分木質(zhì)素和雜質(zhì)，則起到漂白和穩(wěn)定纖維的作用。整個(gè)過程完全不使用任何含硫化合物。APMP漿料得率高、強(qiáng)度優(yōu)于純機(jī)械漿、白度較好且穩(wěn)定，適用于生產(chǎn)各種中文化用紙、生活用紙甚至部分紙板。
2.無硫漂白工藝：
*即使使用非硫基制漿法得到的漿料（如漿、APMP漿），其初始白度可能仍不夠高，需要進(jìn)行漂白。無硫紙的關(guān)鍵在于漂白段也避免使用含硫漂白劑（如、）。
*氧氣漂白：在堿性條件下使用氧氣，有效脫除木質(zhì)素和有色物質(zhì)。
*漂白：在堿性條件下使用，是提升和穩(wěn)定白度的主要手段，對(duì)APMP漿尤其重要。
*臭氧漂白：強(qiáng)氧化劑，脫木素和脫色能力強(qiáng)，但需控制條件避免過度損傷纖維。
*過氧酸漂白：如過氧，也是有效的無硫漂白劑。
*酶處理：有時(shí)作為輔助手段，幫助后續(xù)漂白更有效。
*完全無氯漂白：無硫紙通常也追求TCF（TotallyChlorineFree）漂白，即完全不使用含氯漂白劑（如、次氯酸鹽、二氧化氯），進(jìn)一步減少污染和對(duì)紙張的潛在損害。主要依靠氧、臭氧、等。
3.原料選擇：
*使用本身就較白、雜質(zhì)少的纖維原料（如特定樹種或經(jīng)過篩選的廢紙漿），可以減少對(duì)漂白（可能涉及含硫助劑）的需求。
*對(duì)于要求極高的無硫檔案紙，甚至?xí)x用未漂白或僅輕微TCF漂白的棉麻漿。
總結(jié)來說，“無硫紙”的實(shí)現(xiàn)途徑是：
*制漿環(huán)節(jié)：摒棄傳統(tǒng)的硫酸鹽法或亞硫酸鹽法，采用法或無硫化學(xué)機(jī)械法（特別是APMP技術(shù)）。
*漂白環(huán)節(jié)：嚴(yán)格使用不含硫的漂白劑序列（O,P,Z,Paa等），實(shí)現(xiàn)TCF漂白。
*全程控制：確保在整個(gè)生產(chǎn)流程中，從原料處理到終成紙，沒有添加含硫的化學(xué)品，并且有效防止含硫污染物（如含硫燃料燃燒產(chǎn)生的SO2）的交叉污染。
因此，“無硫紙”并非指紙張中不含硫元素（木材本身含有微量天然硫），而是指在制造過程中主動(dòng)避免了含硫化學(xué)品的添加和使用，從而顯著降低了紙張的酸度（更接近中性或弱堿性），大大提高了其耐久性、環(huán)保性和安全性（如用于食品包裝時(shí)無硫化物遷移風(fēng)險(xiǎn)）。這使得無硫紙成為保存珍貴文獻(xiàn)、藝術(shù)品和包裝的理想選擇。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無硫紙因其不含硫酸鹽等酸性物質(zhì)，具有優(yōu)異的耐久性和抗老化性能，被廣泛應(yīng)用于檔案保存、古籍修復(fù)、重要文獻(xiàn)、藝術(shù)創(chuàng)作和包裝等領(lǐng)域。然而，如果其抗張強(qiáng)度不足，將會(huì)在多個(gè)環(huán)節(jié)引發(fā)嚴(yán)重問題：
1.生產(chǎn)與加工環(huán)節(jié)困難重重：
*頻繁斷紙：在高速造紙機(jī)、印刷機(jī)（尤其是輪轉(zhuǎn)印刷機(jī)）、復(fù)卷機(jī)、分切機(jī)等設(shè)備上運(yùn)行時(shí)，紙張需要承受較大的機(jī)械張力?？箯垙?qiáng)度不足會(huì)導(dǎo)致紙張?jiān)谶\(yùn)行過程中極易被拉斷，造成頻繁停機(jī)。這不僅嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，大幅增加廢品率（斷頭紙），還會(huì)導(dǎo)致設(shè)備需要反復(fù)清潔和重新穿紙，增加能耗和人工成本。
*加工適應(yīng)性差：在后續(xù)加工如折頁、模切、壓痕、燙金、覆膜、裝訂（尤其是膠訂和騎馬釘）等過程中，紙張需要承受彎曲、折疊、沖擊和壓力。強(qiáng)度不足的紙張?jiān)谶@些工序中容易、起毛、分層或產(chǎn)生不可修復(fù)的折痕，導(dǎo)致加工良品率低下，甚至無法完成某些復(fù)雜工藝（如精細(xì)模切或深壓痕），限制其應(yīng)用范圍。
2.成品使用性能嚴(yán)重受損：
*易破損，不耐用：這是直接、顯著的問題。無論是書籍、檔案、證書、圖紙還是包裝盒，在使用過程中都需要承受翻閱、展開、卷曲、拿取、運(yùn)輸?shù)韧饬??？箯垙?qiáng)度低的紙張極其脆弱，輕微的操作不當(dāng)或意外拉扯就可能導(dǎo)致紙張撕裂、破損，大大縮短其使用壽命。對(duì)于需要頻繁查閱的檔案資料或經(jīng)常翻閱的書籍（如字典、手冊(cè)），這幾乎是災(zāi)難性的。
*影響閱讀與保存：對(duì)于大幅面紙張（如地圖、工程圖紙、繪畫用紙），強(qiáng)度不足可能導(dǎo)致其在懸掛或平鋪展示時(shí)因自身重量下垂變形，甚至從邊緣或薄弱處撕裂。在保存過程中，即使小心取放，也可能因紙張自身強(qiáng)度不足而無意中造成損傷。
3.運(yùn)輸與儲(chǔ)存風(fēng)險(xiǎn)增加：
*運(yùn)輸損傷：在卷筒紙運(yùn)輸或成品（如書籍、畫冊(cè)、包裝盒）的運(yùn)輸過程中，不可避免地會(huì)受到震動(dòng)、擠壓、顛簸等外力。抗張強(qiáng)度不足的紙張及其制品更容易在運(yùn)輸箱內(nèi)部發(fā)生摩擦、擠壓破損、邊角撕裂或整體變形，導(dǎo)致到達(dá)目的地時(shí)已損壞。
*倉儲(chǔ)堆壓變形：在倉庫中堆疊存放時(shí)，底層的紙張或紙制品會(huì)承受巨大的壓力。強(qiáng)度不足的紙張可能被壓垮、變形、產(chǎn)生壓痕，甚至導(dǎo)致層間粘連或整體結(jié)構(gòu)坍塌，影響外觀和后續(xù)使用。
4.影響保存壽命（間接影響）：雖然無硫紙本身具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性以抵抗老化，但物理強(qiáng)度是其實(shí)現(xiàn)長期保存的基礎(chǔ)保障?？箯垙?qiáng)度不足意味著紙張?jiān)诙啻稳∮?、搬運(yùn)、環(huán)境溫濕度變化引起的微小應(yīng)力作用下，更容易產(chǎn)生物理損傷（裂口、折痕）。這些物理損傷不僅直接破壞信息載體，還會(huì)成為進(jìn)一步化學(xué)降解（如邊緣氧化、污染物侵入）和生物侵害（霉菌易在破損處滋生）的起點(diǎn)，從而間接縮短其預(yù)期的長期保存壽命。
總結(jié)來說，無硫紙抗張強(qiáng)度不足是一個(gè)基礎(chǔ)性的缺陷，會(huì)從生產(chǎn)到終使用和保存全鏈條產(chǎn)生影響：它導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下、加工成本飆升、成品脆弱易損、用戶體驗(yàn)糟糕、運(yùn)輸倉儲(chǔ)風(fēng)險(xiǎn)增大，并終可能危及無硫紙的“長期保存”價(jià)值。因此，確保足夠的抗張強(qiáng)度是發(fā)揮無硫紙優(yōu)異耐候性和耐久性潛能的關(guān)鍵前提。在選擇無硫紙時(shí)，必須根據(jù)具體應(yīng)用場景（如印刷方式、加工工藝、使用頻率、保存要求）對(duì)其物理強(qiáng)度指標(biāo)（包括抗張強(qiáng)度、撕裂度、耐折度等）提出明確且嚴(yán)格的要求。

半導(dǎo)體行業(yè)使用無硫紙是出于對(duì)產(chǎn)品純凈度和長期可靠性的嚴(yán)苛要求，原因在于防止硫元素（S）及其化合物對(duì)精密電子元件造成腐蝕污染。以下是詳細(xì)解釋：
1.硫的腐蝕性危害：
*硫元素，特別是以（H?S）、（SO?）或有機(jī)硫化物（如硫醇）等形式存在時(shí)，具有極強(qiáng)的腐蝕性。
*半導(dǎo)體器件內(nèi)部含有多種關(guān)鍵金屬材料，如銀（Ag）焊點(diǎn)/鍍層、銅（Cu）互連線等。這些金屬對(duì)硫化物極其敏感。
*當(dāng)含硫物質(zhì)（如普通紙張中的殘留硫、漂白劑、添加劑或環(huán)境污染物）接觸到器件或在密閉包裝空間內(nèi)釋放出含硫氣體時(shí)，會(huì)與銀、銅等金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
*主要反應(yīng)：
*銀腐蝕：4Ag+2H?S+O?→2Ag?S+2H?O。生成的硫化銀（Ag?S）呈黑色或褐色，導(dǎo)電性極差，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)/觸點(diǎn)失效、電阻增大、甚至開路。
*銅腐蝕：2Cu+H?S→Cu?S+H?。生成的硫化亞銅（Cu?S）同樣會(huì)損害銅線的導(dǎo)電性和機(jī)械完整性。
2.后果嚴(yán)重：
*電性能劣化：硫化物腐蝕層會(huì)顯著增加接觸電阻，影響信號(hào)傳輸和電流承載能力，導(dǎo)致器件性能下降或不穩(wěn)定。
*結(jié)構(gòu)失效：持續(xù)的腐蝕會(huì)削弱焊點(diǎn)或金屬線的機(jī)械強(qiáng)度，可能導(dǎo)致開路（完全斷開）或間歇性故障（時(shí)好時(shí)壞），這是難以排查的問題之一。
*可靠性降低：即使在出廠測試時(shí)功能正常，潛伏的硫腐蝕可能在產(chǎn)品使用過程中（尤其是在高溫、潮濕等加速條件下）逐漸顯現(xiàn)，導(dǎo)致早期失效，大幅降低產(chǎn)品的預(yù)期壽命和可靠性。
*良率損失：因腐蝕導(dǎo)致的失效品會(huì)直接降低生產(chǎn)良率，增加成本。
3.無硫紙的作用：
*污染：無硫紙（通常指總硫含量極低，如小于ppm級(jí)別，甚至ppb級(jí)別）在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制原料和工藝，避免引入硫源。它不會(huì)釋放含硫氣體或微粒。
*安全接觸與保護(hù)：在半導(dǎo)體制造、封裝、測試、運(yùn)輸和存儲(chǔ)的各個(gè)環(huán)節(jié)，無硫紙被廣泛用于：
*分隔/包裝晶圓、芯片、引線框架等：防止部件間直接摩擦或與含硫包裝接觸。
*擦拭/清潔：用于清潔精密表面或工具，避免引入硫污染物。
*墊襯/填充：在包裝箱內(nèi)提供緩沖和保護(hù)，確保潔凈環(huán)境。
*維持潔凈環(huán)境：符合半導(dǎo)體潔凈室（Class100或更高）的要求，避免紙張本身成為污染源。
總結(jié)：
半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)污染物的控制達(dá)到近乎苛刻的程度，硫化物對(duì)銀、銅等關(guān)鍵材料的腐蝕是導(dǎo)致器件性能劣化和可靠性災(zāi)難的致命威脅之一。普通紙張中難以避免的硫殘留是潛在的重大風(fēng)險(xiǎn)源。無硫紙通過嚴(yán)格限制硫含量，從消除硫污染風(fēng)險(xiǎn)，確保在直接接觸或密閉空間內(nèi)包裝、保護(hù)、運(yùn)輸半導(dǎo)體元件時(shí)，不會(huì)誘發(fā)金屬腐蝕反應(yīng)。這是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品高良率、和長期可靠性的必要且基礎(chǔ)的材料選擇，雖然成本更高，但對(duì)于價(jià)值高昂且對(duì)缺陷零容忍的半導(dǎo)體產(chǎn)品而言，是得的投資。