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容桂吸墨紙-吸墨紙廠家-康創(chuàng)紙業(yè)廠(多圖) ：

無硫紙的主要原材料圍繞著要求展開：避免引入硫或含硫化合物，以確保紙張在長期保存中不會因硫化物分解產(chǎn)生酸性物質或導致變色、脆化等問題。其主要原材料包括以下幾類：
1.紙漿（纖維原料）：
*木材纖維（化學漿為主）：這是和常見的來源。關鍵在于使用充分脫木素、精制漂白且嚴格控制硫殘留的化學漿。
*硫酸鹽漿（KraftPulp）：現(xiàn)代高質量無硫紙常使用經(jīng)過深度脫木素和有效洗滌的硫酸鹽漿。關鍵在于嚴格控制制漿過程中硫化物的使用和殘留，并通過的漂白工藝（如ECF無元素氯漂白或TCF全無氯漂白）進一步去除殘余硫和木質素。漂白后的漿料需要經(jīng)過洗滌以去除可溶性硫化物。
*亞硫酸鹽漿：傳統(tǒng)亞硫酸鹽法制漿使用含硫化學品（如亞硫酸鹽），其殘留硫風險較高。高質量無硫紙通常避免使用傳統(tǒng)亞硫酸鹽漿，除非是經(jīng)過特殊深度脫硫和漂白處理的改良型漿種，但這在無硫紙中應用較少。
*非木材纖維：這些纖維天然含硫量通常較低，是重要的無硫紙原料來源。
*棉纖維/棉漿：棉纖維（來自紡織廠廢料或棉短絨）是生產(chǎn)無硫紙（如檔案紙、藝術紙、紙、修復用紙）的原料。棉花幾乎由純凈的纖維素組成，木質素和半纖維素含量極低，天然不含硫或含量極微，且纖維長、強度高、耐久性好。
*麻纖維（亞麻、苧麻等）：類似棉纖維，木質素含量相對較低，纖維長且強度高，天然硫含量低，常用于無硫藝術紙、證券紙等。
*竹漿：竹子生長快，是可持續(xù)資源?，F(xiàn)代竹漿生產(chǎn)技術（類似木材硫酸鹽法）經(jīng)過優(yōu)化，可以生產(chǎn)出低硫、高白度的漿料，適用于無硫文化用紙、生活用紙等。
*甘蔗渣漿：制糖工業(yè)副產(chǎn)品，是重要的環(huán)保原料。經(jīng)過良好制漿和漂白處理的甘蔗渣漿，硫含量可控，可用于生產(chǎn)無硫印刷紙、包裝紙板等。
2.填料：
*用于改善紙張平滑度、不透明度、印刷適性等。常見填料如碳酸鈣（研磨碳酸鈣GCC或沉淀碳酸鈣PCC）、高嶺土（瓷土）、滑石粉、二氧化鈦（鈦）等。
*關鍵要求：純度。必須選用高純度、不含硫化物雜質的填料。例如，碳酸鈣應避免使用含有硫化物（如黃鐵礦）雜質的天然礦石來源，或經(jīng)過嚴格除雜處理。高嶺土也需精選。
3.膠料（施膠劑）：
*用于提高紙張的抗水性。傳統(tǒng)松香施膠（需用硫酸鋁作為沉淀劑）會引入硫酸根離子，是紙張酸性的主要來源之一，禁止用于無硫紙。
*無硫紙必須使用中性/堿性施膠系統(tǒng)：
*合成施膠劑：如烯酮二聚體（AKD）和烯基琥珀酸酐（ASA）。它們本身不含硫，反應后形成中性物質，是生產(chǎn)無硫紙的主流選擇。
*反應性施膠劑：如馬來酸酐共聚物（SMA）等。
4.化學助劑：
*包括濕強劑（如聚酰胺樹脂PAE）、干強劑（如陽離子淀粉、聚酰胺PAM）、助留助濾劑、染料/顏料、消泡劑等。
*關鍵要求：成分不含硫。所有助劑配方必須嚴格篩選，確保其化學結構中不含硫元素，且生產(chǎn)過程中不引入含硫雜質。供應商需提供相關證明。
5.生產(chǎn)用水：
*造紙過程中使用的水必須經(jīng)過嚴格處理，去除溶解的硫化物、硫酸鹽等含硫離子，通常需要深度過濾、反滲透等凈化工藝，確保水質純凈。
總結來說，無硫紙的原材料是：
*經(jīng)過嚴格脫硫和漂白處理的低硫/無硫化學木漿（特別是硫酸鹽漿），或天然低硫的非木材纖維漿（尤其是棉漿、麻漿）。
*高純度的、不含硫化物的填料（如碳酸鈣、高嶺土）。
*不含硫的中性/堿性合成施膠劑（AKD,ASA）。
*成分不含硫的各類化學助劑。
*經(jīng)過深度凈化去除含硫離子的生產(chǎn)用水。
選擇這些原材料并進行嚴格的生產(chǎn)過程控制（如洗滌漿料、控制pH值在中性/堿性范圍），是確保終紙張產(chǎn)品達到“無硫”要求、具備優(yōu)異耐久性和長期保存性能的基礎。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

好的，這是一份關于無硫紙生產(chǎn)流程的詳細說明，字數(shù)控制在250-500字之間：
#無硫紙生產(chǎn)工藝流程
無硫紙的要求是在整個生產(chǎn)過程中避免使用含硫化合物（特別是硫酸鹽/亞硫酸鹽），并確保終產(chǎn)品中硫殘留極低或為零，以滿足檔案保存、藝術品保護、食品包裝等對長期穩(wěn)定性和低腐蝕性的嚴格要求。其工藝流程主要包括以下關鍵步驟：
1.原料選擇與準備：
*選擇無硫或低硫含量的原料至關重要。通常使用高質量的針葉木（如云杉、冷杉）或闊葉木（如桉樹、樺木）木片，或非木材纖維（如棉麻），確保原料本身硫含量低。
*木片經(jīng)過篩選、清洗，去除雜質（如樹皮、砂石），為制漿做準備。
2.無硫制漿：
*這是區(qū)別于傳統(tǒng)含硫紙漿的關鍵環(huán)節(jié)。不使用硫酸鹽法（Kraft）或亞硫酸鹽法（Sulfite）等含硫制漿工藝。
*主要采用：
*化學機械漿（CTMP）或堿性機械漿（APMP）：在化學預處理階段，使用（NaOH）和（H?O?）代替含硫化學品來軟化木片并部分脫除木質素，后續(xù)再經(jīng)機械磨解。起到漂白和減少發(fā)色基團的作用。
*高得率化學漿（HYC）：使用改良的堿性方法（如-蒽醌法），嚴格控制不含硫化物。
*純機械漿（如磨石磨木漿-SGW）：僅通過物理磨解纖維，完全不使用化學藥品，但強度較低、易返黃，應用受限。
*目標是獲得強度適中、白度基礎好且不含硫化物殘留的紙漿。
3.無硫漂白：
*為了達到所需白度和亮度，同時避免引入硫元素，采用無元素氯（ECF）或全無氯（TCF）漂白工藝。
*關鍵漂白劑：氧氣（O?）、臭氧（O?）、（H?O?）、過氧酸（如過氧）等。這些化學品不含氯或硫。
*典型漂白流程：如O(氧脫木素)-Z(臭氧漂白)-P(漂白)或O-Q(螯合處理)-P等組合。嚴格控制各段工藝條件（溫度、pH值、時間、化學品用量），確保有效漂白并保護纖維強度，同時硫化物污染源。
4.造紙過程：
*打漿/精磨：對漂白后的無硫漿料進行打漿，調整纖維形態(tài)，優(yōu)化紙張強度、平滑度等性能。
*配漿與添加化學品：將不同種類的無硫漿料按比例混合。添加無硫助劑：
*施膠劑：如烯酮二聚體（AKD）或烯基琥珀酸酐（ASA）等合成中性施膠劑（避免松香皂化需明礬，可能引入硫源風險）。
*填料：如碳酸鈣、滑石粉（需確保其本身低硫且生產(chǎn)過程中無硫污染）。
*增強劑：陽離子淀粉、聚酰胺（PAM）等。
*助留助濾劑：同樣選擇無硫配方的產(chǎn)品。
*嚴格禁止使用含硫化合物（如硫酸鋁/明礬）。
*抄造：漿料稀釋后上網(wǎng)成型、壓榨脫水、干燥（烘缸干燥）、表面施膠（可選，使用無硫施膠劑）、壓光（提高平滑度、光澤度）、卷取。
5.分切與包裝：
*將大紙卷根據(jù)客戶要求分切成平板紙或卷筒紙。
*在潔凈、無硫污染風險的環(huán)境中進行包裝，通常使用無硫、pH中性或微堿性的包裝材料，以保護紙張在儲存和運輸過程中不受酸性或含硫氣體侵蝕。
6.嚴格的質量控制：
*貫穿整個生產(chǎn)過程，對原料、中間漿料、終成品進行嚴格檢測。
*檢測指標：硫含量（通常要求低于檢測限，如<5-10mg/kg）、pH值（通常要求中性或微堿性，7.0-9.5）、堿儲量（碳酸鈣含量，提供長期緩沖能力）、白度、亮度、不透明度、強度性能（抗張強度、耐破度、撕裂度等）、塵埃度等。
*使用標準方法（如ASTMD778,ISO9197等）進行硫含量測定。
總結來說，無硫紙生產(chǎn)的關鍵在于控制（無硫原料）、工藝替代（無硫制漿與漂白）和全程潔凈管理（避免含硫化學品污染）。通過采用化學機械漿（APMP/CTMP）或特定化學漿、配合ECF/TCF漂白技術、使用無硫添加劑、并在嚴格的質量控制下完成抄造，才能生產(chǎn)出滿足長期保存需求的無硫紙。

無硫紙能否用于高溫環(huán)境下的產(chǎn)品包裝，主要取決于具體的“高溫”程度、持續(xù)時間以及無硫紙本身的類型和處理方式。
1.普通無硫紙的局限性：
*材質基礎：無硫紙的仍然是木質纖維（纖維素、半纖維素、木質素）。這些天然高分子聚合物對高溫相對敏感。
*熱降解：當溫度持續(xù)超過100°C時，紙張的物理性能會顯著下降：
*變脆：纖維素鏈在熱作用下會斷裂，導致紙張失去柔韌性，變得非常脆，極易在輕微受力下。
*發(fā)黃/變暗：木質素在高溫下會發(fā)生氧化反應和熱降解，導致紙張顏色變黃、變深（即使是無硫紙，木質素依然存在）。
*強度喪失：紙張的拉伸強度、撕裂強度和耐折度會急劇下降。
*潛在分解：在極高溫度（遠高于200°C）或長時間高溫烘烤下，紙張可能發(fā)生焦化甚至碳化。
*水分影響：高溫環(huán)境往往伴隨著濕度變化（如蒸汽滅菌）。普通紙張吸濕后強度會下降，在熱濕環(huán)境下劣化更快。
2.特殊處理的無硫紙的可能性：
*耐熱涂層：某些無硫紙經(jīng)過特殊涂層處理（例如硅油浸漬、氟聚合物涂層等），可以顯著提高其耐熱性、防油性和防粘性。這就是常見的“烘焙紙”或“燒烤紙”。這類紙可以短時間耐受高達220°C甚至更高的烤箱溫度（具體取決于涂層類型和厚度）。
*添加耐熱纖維：在紙漿中加入少量玻璃纖維、芳綸纖維等耐高溫纖維，可以提高紙張整體的熱穩(wěn)定性和高溫下的強度保留率。
*高純度與特殊工藝：用于電子元件、電池隔膜等領域的無硫紙，可能采用高純度纖維和特殊工藝，具有更好的熱尺寸穩(wěn)定性和耐熱性，但成本極高，通常不用于普通包裝。
3.關鍵考量因素：
*具體溫度：是100°C、150°C、200°C還是更高？溫度越高，對紙張要求越苛刻。
*持續(xù)時間：是瞬時高溫（如熱封）、短時間（如幾分鐘的烘焙）還是長時間（如數(shù)小時的高溫儲存或滅菌）？時間越長，熱降解越嚴重。
*環(huán)境濕度：是干熱還是濕熱（如蒸汽滅菌、高壓釜）？濕熱對普通紙張的破壞力遠大于干熱。
*機械要求：高溫下包裝是否需要承受壓力、摩擦、折疊或運輸中的振動？高溫脆化的紙張難以滿足這些要求。
*功能要求：是否需要阻隔性（氧氣、水蒸氣、油脂）？高溫下，紙張本身的阻隔性會下降，涂層也可能失效。
*安全與法規(guī)：在食品、藥品包裝中，必須確保高溫下紙張及其涂層、添加劑不會遷移有害物質到產(chǎn)品中，符合相關法規(guī)（如FDA、EU0/2011等）。
結論：
*普通無硫紙：不適合用于持續(xù)的、超過100°C的中高溫環(huán)境（如高溫滅菌、長時間高溫烘烤儲存）。其物理性能會嚴重劣化，失去保護作用。
*特殊涂層的無硫紙（如烘焙紙）：可以用于特定高溫場合，如烤箱烘焙（通常<220°C，短時間）。這是其設計用途。但需注意：
*嚴格遵循生產(chǎn)商標注的高耐受溫度和時間。
*通常為一次性使用，不適合長期高溫儲存。
*主要解決防粘問題，高溫下的強度、阻隔性仍有限。
*其他特殊耐熱處理的無硫紙：可能存在，但成本高，應用范圍窄，需要具體評估其技術規(guī)格。
建議：
在考慮將無硫紙用于高溫包裝前，務必：
1.明確具體的高溫條件（溫度、時間、濕度）。
2.咨詢紙張供應商，提供詳細的使用場景，獲取針對特定耐熱等級或涂層處理的無硫紙產(chǎn)品信息和技術數(shù)據(jù)表（TDS）。
3.進行嚴格的模擬測試：在實際或模擬的高溫條件下測試目標紙張的物理性能（強度、脆性、顏色變化）、功能性能（阻隔性、密封性）以及安全性（遷移測試，尤其食品接觸）。
4.考慮替代方案：對于持續(xù)高溫、高濕或要求高強度的場合，鋁箔復合材料、耐熱塑料（如CPP,PET）、特殊處理的耐熱無紡布等可能是的選擇。
總之，不能籠統(tǒng)地說無硫紙能否用于高溫包裝。普通無硫紙不適用，但經(jīng)過特殊耐熱處理（主要是涂層）的無硫紙可以在其設計參數(shù)范圍內用于特定的高溫包裝場合（如烘焙），前提是經(jīng)過充分驗證和測試。